Le fabricant de semiconducteurs démarre la production industrielle de PIC100, une technologie de photonique sur silicium destinée à améliorer les interconnexions optiques des data centers et clusters d’IA, avec les hyperscalers comme premiers clients.
Le géant des semiconducteurs STMicroelectronics a annoncé entrer en production à grande échelle pour sa plateforme photonique sur silicium dédiée aux infrastructures d’IA, PIC100. Basée sur la photonique sur silicium, cette technologie annoncée en février 2025 est utilisée pour les interconnexions optiques des data centers et des clusters d’IA. Elle fournit, selon l’entreprise, une meilleure bande passante, une meilleure efficacité énergétique et réduit la latence.
Pour les hyperscalers
La priorité est donnée aux hyperscalers, à en croire les déclarations de Fabio Gualandris, président Qualité, Fabrication & Technologie chez STMicroelectronics, cité dans un communiqué. « ST entre désormais en production à grande échelle pour les principaux hyperscalers. La combinaison de notre plateforme technologique et de la capacité supérieure de nos lignes de fabrication en 300 mm nous confère un avantage concurrentiel unique pour soutenir le super-cycle des infrastructures d'IA ».
L’entreprise entend multiplier par quatre ses capacités de production d’ici 2027 dans un marché des optiques enfichables pour data centers que l’entreprise espère voir grimper de 17 % entre 2025 et 2030, pour atteindre 34 milliards de dollars.
Une nouvelle plateforme à venir
En parallèle, l’entreprise travaille sur le PIC100 TSV, une plateforme qui intègre la technologie TSV (through-silicon via) afin d’augmenter la densité de connectivité optique, l’intégration des modules et l’efficacité thermique au niveau système. Elle prendra en charge les futures générations d’optiques NPO (Near Packaged Optics) et CPO (Co-Packaged Optics), en prévision de la migration des hyperscalers vers une intégration optique-électronique plus poussée.
