Le fabricant américain de puces compte agrandir son site d’Hiroshima afin d’y lancer la production de puces mémoire à large bande passante HBM. Le gouvernement du Japon va subventionner le projet à hauteur de 2,7 milliards d’euros.
Micron Technology va investir 1 500 milliards de yens (environ 8,28 milliards d’euros) pour construire une usine de puces d’IA à Hiroshima, dans l’ouest du Japon. Dans le détail, l’infrastructure produira des puces mémoire HBM (High-Bandwidth Memory) de dernière génération, dont la demande est stimulée par l’intelligence artificielle.
La construction démarrera sur son site existant dès mai 2026 et les expéditions devraient commencer à partir de 2028. Le ministère japonais de l’Économie, du Commerce et de l’Industrie contribuera à hauteur de 500 milliards de yens (2,76 milliards d’euros).
Un plan à 62 milliards d’euros
Le Japon multiplie les initiatives et subventions afin de dépoussiérer son industrie des semi-conducteurs et de sécuriser sa chaîne d’approvisionnement. Le pays du Soleil-Levant avait par exemple annoncé, en novembre 2024, un plan de 10 000 milliards de yens (environ 62 milliards d’euros) pour dynamiser son industrie des puces.
Un peu plus tôt la même année, le géant taïwanais TSMC avait annoncé vouloir ouvrir une deuxième usine au Japon, pour un lancement de la production prévu en 2027.
