Grâce à ses nouvelles technologies en photonique sur silicium et BiCMOS, ST vise des débits de 800 Gbps à 1,6 Tbps pour répondre aux besoins croissants de l’intelligence artificielle. Les puces équipées de ces solutions seront fabriquées à Crolles en Isère.
Le fondeur Franco-italien veut aussi sa part du gâteau de l’IA. STMicroelectronics vient d’annoncer le développement, en collaboration avec AWS, de nouvelles générations de technologies photonique sur silicium et BiCMOS qui visent à optimiser les interconnexions optiques dans les environnements cloud et IA. Les data centers hyperscale doivent en effet traiter des volumes de données exponentiels. Avec ses nouvelles technologies, STMicroelectronics permet d’intégrer plusieurs composants complexes sur une seule puce, tout en assurant une connectivité ultra-rapide et écoénergétique.
Pour y arriver, ST va intégrer sur des wafers de 300 mm les technologies Sipho (silicon photonics) PIC100 pour l’interconnexion entre toutes les charges de travail incluant l’intelligence artificielle, et Bicmos. La firme vise ainsi des débits allant de 800 Gbps à 1,6 Tbps avec une consommation énergétique réduite. Ces puces, en cours d’industrialisation, seront assemblées à Crolles en Isère.
