Lancé derrière ses concurrents, Intel veut combler son retard rapidement et indique la direction que l'entreprise va suivre dans les prochaines années.
Intel s'est fait distancé dans les derniers mois par Samsung et TSMC. Depuis l'arrivée de Pat Gelsinger, le fondeur se remet en ordre de bataille pour combler son retard. Il vient de donner sa feuille de route pour y parvenir avec des innovations en matière de processus et de packaging pour alimenter la prochaine série de produits d'ici 2025 et au-delà.
Outre l'annonce de RibbonFET, sa première nouvelle architecture de transistor depuis plus de dix ans, et de PowerVia, une nouvelle méthode d'alimentation par l'arrière, la société a souligné son adoption rapide de la lithographie extrême ultraviolette (EUV) de nouvelle génération, appelée EUV à haute ouverture numérique (High NA). Intel a introduit une nouvelle structure de dénomination pour ses nœuds de processus, créant un cadre clair et cohérent pour donner aux clients une vue plus précise des nœuds de processus dans l'ensemble de l'industrie. Cette clarté est plus importante que jamais avec le lancement des services de fonderie d'Intel (IFS). "Les innovations dévoilées aujourd'hui ne serviront pas seulement la feuille de route des produits d'Intel, elles seront également essentielles pour nos clients de la fonderie", a déclaré M. Gelsinger.
Intel 7 offre une augmentation d'environ 10 à 15 % des performances par watt par rapport à Intel 10nm SuperFin, sur la base des optimisations des transistors FinFET. Intel 7 sera présent dans des produits tels que Alder Lake en 2021 pour le client et Sapphire Rapids pour le centre de données, qui devrait être en production au premier trimestre de 2022.
Intel 4 adopte pleinement la lithographie EUV pour imprimer des caractéristiques incroyablement petites à l'aide d'une lumière à longueur d'onde ultra-courte. Avec une augmentation d'environ 20 % de la performance par watt, ainsi que des améliorations de la surface, Intel 4 sera prêt pour la production dans la seconde moitié de 2022 pour des produits livrés en 2023, y compris Meteor Lake pour le client et Granite Rapids pour le centre de données.
Intel 3 tire parti d'optimisations FinFET supplémentaires et d'une augmentation de l'EUV pour offrir une augmentation d'environ 18 % des performances par watt par rapport à Intel 4, ainsi que des améliorations supplémentaires de la surface. Intel 3 sera prêt à commencer la fabrication de produits dans la seconde moitié de 2023.
Intel 20A inaugure l'ère de l'angström avec deux technologies révolutionnaires, RibbonFET et PowerVia. RibbonFET, l'implémentation par Intel d'un transistor à grille tout autour, sera la première nouvelle architecture de transistor de l'entreprise depuis le pionnier FinFET en 2011. Cette technologie permet d'accélérer la vitesse de commutation des transistors tout en obtenant le même courant d'attaque que des ailettes multiples dans un encombrement réduit. PowerVia est la première implémentation industrielle unique d'Intel pour la fourniture d'énergie sur la face arrière, optimisant la transmission du signal en éliminant le besoin d'acheminer l'énergie sur la face avant de la plaquette. La montée en puissance d'Intel 20A est prévue pour 2024. L'entreprise se réjouit également de la possibilité de s'associer à Qualcomm en utilisant sa technologie de processus Intel 20A.
Au-delà de l'Intel 20A, l'Intel 18A est déjà en cours de développement pour le début de l'année 2025, avec des améliorations apportées au RibbonFET qui permettront de faire un nouveau saut important dans les performances des transistors. Intel travaille également à la définition, à la construction et au déploiement de l'EUV High NA de nouvelle génération, et s'attend à recevoir le premier outil de production de l'industrie. Intel travaille en étroite collaboration avec ASML pour assurer le succès de cette percée industrielle au-delà de la génération actuelle d'EUV.
De plus, Intel a annoncé qu'AWS sera le premier client à utiliser les solutions de packaging d'IFS, tout en fournissant les informations suivantes sur la feuille de route de l'entreprise en matière de packaging avancé